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談談等離子清洗機風險辨識及管控措施

等離子清洗機是一種全新的高科技技術，通過對氣體施加足夠的能量，使之離化成等離子狀態(tài)。依靠等離子體中活性離子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。等離子清洗機外接一臺真空泵，工作時清洗腔內(nèi)的等離子體輕柔的沖刷被清洗物表面，短時間的清洗可以使有機污染物被*的清洗掉，同時污染物被真空泵抽走，清洗程度能達到分子級。有效避免了因液體清洗介質對清洗物帶來的二次污染。風險辨識如下：(1)清洗介質的泄漏風險清洗介質一般為氣體，常使用氣瓶，通過管道送至設備使用，如果發(fā)生氣瓶或送氣管道、用氣...

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等離子清洗機的常用工藝氣體該如何選擇?

等離子清洗機常用的工藝氣體有氧氣、氬氣、氮氣、壓縮空氣、二氧化碳、氫氣、四氟化碳等。它是將氣體電離產(chǎn)生等離子體對工件進行表面處理,無論是進行清洗還是表面活化,為達到z佳的處理效果會選用不同的工藝氣體,那么清洗機的常用工藝氣體又該如何選擇呢?本文為大家分享一下相關基礎知識,供大家參考。氧氣是等離子清洗常用的活性氣體,屬于物理+化學的處理方式,電離后產(chǎn)生的離子體能夠對表面進行物理轟擊,形成粗糙表面。同時高活性的氧離子能夠與被斷鍵后的分子鏈發(fā)生化學反應形成活性基團的親水表面,達到表...

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談談等離子清洗機對銅支架的清洗效果

為保證銅引線框架即銅支架在打線和封塑時可靠性，提升良率，通常會使用等離子清洗機對銅支架進行等離子清洗，其等離子處理的效果受多重因素影響，以往大家關注會集中在銅支架自身以及所選用的等離子清洗機設備及參數(shù)。但其實料盒本身的幾方面因素也會對等離子處理的效果有不小的影響。1、規(guī)格尺寸：不同規(guī)格尺寸的銅引線框架所對應使用的料盒尺寸也是不同的，而料盒尺寸對等離子清洗處理的效果有一定關系，通常來說，料盒的尺寸越大，等離子體進入料盒內(nèi)部的時間就會越長，對等離子處理的均勻性及效果有所影響。2)...

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等離子清洗機為什么能使材料表面具有親水性？

為了更好的告訴大家等離子清洗機為什么能使材料表面具有親水性，首先我們大致的來了解下親水性。親水性定義：帶有極性基團的分子，對水有大的親和能力，可以吸引水分子，或溶解于水。這類分子形成的固體材料的表面，易被水所潤濕。具有這種特性都是物質的親水性。親水性指分子能夠透過氫鍵和水形成短暫鍵結的物理性質。因為熱力學上合適，這種分子不只可以溶解在水里，也可以溶解在其他的極性溶液內(nèi)。一個親水性分子，或說分子的親水性部份，是指其有能力極化至能形成氫鍵的部位，并使其對油或其他疏水性溶液而言，更...

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等離子清洗機為什么需要用到真空泵？

等離子清洗機是一種依靠處于“等離子態(tài)”的物質的“活化作用”，來去除物體表面污漬的一種清洗設備。它屬于電子工業(yè)清洗中的干法清洗，過程中需要真空泵制造一定的真空條件滿足清洗所需，等離子清洗所需要的等離子體主要通過特定的氣體分子在真空、放電等特殊場合下產(chǎn)生，像低壓氣體輝光等離子體。簡單地如開頭說，等離子清洗需要在真空狀態(tài)下進行(一般需保持在100Pa左右)，所以需要真空泵進行抽真空作業(yè)。其主要過程包括：首先將需要清洗的工件送入真空室固定，啟動真空泵等裝置開始抽真空排氣到10Pa左右...

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淺析等離子清洗機表面改性的原理及特點

等離子清洗機表面改性原理：等離子體作為物質的(除固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)之外)第四種狀態(tài)，是氣體部分或*電離產(chǎn)生的非凝聚體系，一般都包含自由電子、離子、自由基和中性粒子等、體系內(nèi)正負電荷數(shù)量相等，宏觀上呈電中性。在材料表面改性中，主要是利用低溫等離子體轟擊材料表面，是材料表面分子的化學鍵被打開，并與等離子體中的自由基結合，在材料表面形成極性基團，這首先需要低溫等離子體中的各類離子具有足夠的能量以斷開材料表面的舊化學鍵。除離子外，低溫等離子體中絕大多數(shù)粒子的能量均高于這些化學鍵的鍵能。...

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等離子清洗機是如何處理粉體的？

等離子清洗機對粉體的處理包括3大方面：提升粉體顆粒的親水性、輔助氣相沉積、提升粉體顆粒接枝聚合的能力。粉體提升親水性使用等離子處理，其主要過程是用如He、Ar等和反應性氣體如O2、CO2、NH3等對粉體的顆粒表面進行物理或者化學反應的過程。在處理的過程中，等離子體中間的粒子會和顆粒表面產(chǎn)生作用，對粉體顆粒產(chǎn)生刻蝕或者降解，在顆粒表面形成活性基團，提升粉體顆粒表面的親水性氣相沉積的過程有點類似于電鍍，只不過電鍍是用水，而氣相沉積用的是氣相沉積。很多顆粒直接采用氣相沉積效果不理想...

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等離子清洗機在半導體晶圓清洗工藝上的應用

隨著半導體技術的不斷發(fā)展,對工藝技術的要求越來越高,特別是對半導體圓片的表面質量要求越來越嚴,其主要原因是圓片表面的顆粒和金屬雜質沾污會嚴重影響器件的質量和成品率,在目前的集成電路生產(chǎn)中,由于圓片表面沾污問題,仍有50%以上的材料被損失掉。在半導體生產(chǎn)工藝中,幾乎每道工序中都需要進行清洗,圓片清洗質量的好壞對器件性能有嚴重的影響。正是由于圓片清洗是半導體制造工藝中重要、頻繁的工步,而且其工藝質量將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性,所以國內(nèi)外各大公司、研究機構等對清洗工藝的...

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